在半导体行业持续演进的进程中，先进封装技术已一跃成为各大晶圆大厂激烈角逐的战略要地。
近日，由北京大学集成电路学院教授杨玉超、人工智能研究院研究员陶耀宇组成的团队，在国际上首次实现了基于存算一体技术的高效排序硬件架构，解决了传统计算架构面对复杂非线性排序问题时计算效率低下的瓶颈问题。
随着中国经济转型的核心驱动力从“人口红利”向“工程师红利”转变，中国制造业也由此从传统的“制造”模式迈向创新“创造”阶段。而模拟芯片行业，正是最能体现“工程师红利”的领域之一。在此时代背景下，近年来国产模拟芯片迎来了快速发展，逐渐在市场上崭露头角。
苹果在PC芯片领域的深耕与突破，正以前所未有的力度冲击着以x86架构为核心的PC处理器市场格局。 这股力量，也正在不可避免地撼动着英特尔赖以生存的x86 PC处理器业务的根基，为其严峻的挑战增添了新的强劲变量。
上周，微软宣布推出一款名为“Mu”的新型生成式人工智能（GenAI）系统，它让我们得以一窥未来我们使用各种设备（从个人电脑到烤面包机）的方式。
目前，业内在AI训练硬件分为了两大阵营：采用晶圆级集成技术的专用加速器（如Cerebras WSE-3和Tesla Dojo）和基于传统架构的GPU集群（如英伟达 H100）。晶圆级芯片被认为是未来的突破口。
