据Yole介绍，汽车半导体器件市场将从2022年的439亿美元增长到2028年的843亿美元，复合年增长率高达11.9%。目前的市场表明，到2022年，每辆汽车的半导体器件价值约为540美元，到2028年，该数字将增长至约912美元，而电动化和ADAS是技术变革的主要驱动力。
目前，国内已经形成了四大阵营，包括消费电子芯片巨头、创新型芯片公司、传统汽车芯片厂商以及主机厂自研和合资芯片厂商。虽然现在国内汽车芯片的占比仍然较低，在汽车芯片领域中国厂商占比不足5%。
5G正在将数字体验提升到一个新的水平，并为CSP提供大量机会，为客户提供各种服务以进行数字交互。事实上，5G彻底改变了客户体验，允许以数字方式访问过去梦寐以求的所有服务，并为数字服务提供商(DSP)和CSP合作伙伴关系开辟了新途径。
随着英特尔将其PSG拆分，独立FPGA模式有望再度兴起。FPGA市场成熟后，一度呈现“两大两小”的市场格局，即赛灵思、Altera、莱迪思、Microsemi四家企业为主，其他还有一些小型公司分布在市场中。
近年来，越来越多国产芯片实现规模化量产装车，比如地平线的产品已在理想汽车的多款车型上搭载，黑芝麻智能今年也拿下了一汽红旗的项目定点，上汽、奇瑞、长安等车企的部分车型也能看到芯驰科技的芯片身影。
目前，芯片产业最主流的两大架构是x86架构和ARM架构，其中x86架构掌握在美国手里，ARM架构虽然说是英国的，但是也是受美国的控制。因此，对于中国打造自主可控芯片而言，RISC-V架构无疑是最适合的。
