有报道称，台积电将携手博通、英伟达等大客户共同开发硅光子技术、共同封装光学元件（co-packaged optics，CPO）等新产品，制程技术从45nm延伸到7nm，最快明年下半年开始迎来大单，并在2025年左右达到放量阶段。
随着以人工智能为主力的新需求渐渐推动半导体市场渐渐复苏，对于先进制程产能的需求非常旺盛，而晶圆制造厂对于扩大先进制程产能也抱着积极的态度。
自发展以来，全球半导体产业格局在不断发生变化。当前，全球半导体产业正在经历第三次产能转移，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。
全世界都在不停地谈论芯片，但令人兴奋的是配料——原子大小的晶体管，当它被雕刻、分层和格子化成半导体纳米宇宙时，赋予微芯片深不可测的精湛技艺。相比之下，芯片只是从硅片上雕刻出来的清晰可见的小块。
半导体产业未来充满机会，同时具有五大挑战，首先是制造技术复杂性提高，第二是成本提高，第三是研发和生产的节奏变快，第四是碳排放，第五是人才紧缺。半导体生态系要共同合作，才能解决问题。
SIA公布了7月全球半导体行业销售额。据SIA统计，2023年7月全球半导体行业销售额总计432亿美元，比2023年6月的422亿美元总额增长2.3%，但比2022年7月的总额490亿美元，减少11.8%。
