主要的云服务提供商正在摆脱对英伟达 CUDA 生态系统的依赖，并投资开发自己的芯片用于高容量推理，因为在高容量推理中，运营成本超过了训练成本。
在人工智能算力需求爆发式增长的驱动下，高带宽存储器（HBM）已成为大算力芯片的"性能基石"，迎来黄金发展期。凭借TSV（硅通孔）、3D堆叠及先进封装等关键技术，HBM在不占用额外空间的前提下，实现了容量、带宽与功耗的最优平衡，成为AI时代存储领域的核心突破口。
今年，是首款商用FPGA诞生40周年。当时它首次引入了可重复编程硬件的理念。如今，FPGA自身的市场地位，似乎也正在被“重新编程”。让我们看一看，这种变化从何而来，而各大厂商又会对其作何反应。
硅光芯片的原理是在硅片上集成微型光路（波导、调制器等等），数据以光脉冲形式传输。它的优点是，带宽更高、速度更快、功耗更低。这使其完美适配AI数据中心、大规模训练等场景。
从“超级涨价”到“业绩超涨”到“超级周期”，全球存储市场“超”了又“超”的背后，既有行业巨头“有形的手”主观调控的原因，也是市场“无形的手”按需调节的结果，而最终这一波“超级周期”究竟会给下游产业带来什么样的变化，又会如何影响存储市场格局，相信结果也会是“超”乎想象的。
对于为这场大规模 AI 建设提供资金的投资者和贷款人来说，这是一个需要重点考量的因素：设备保值时间越长，企业分摊折旧的年限就越长，对利润的冲击也就越小。
