2026年的半导体圈，正在上演一场现实版的“抢椅子”游戏。而搅动这场战局的核心变量，正是AI引爆的存储需求。
2026年春，AI行业又传出一则重磅消息：据路透社报道，Anthropic正在探索自主设计芯片的可能性。这家年度化营收已突破300亿美元、旗下Claude模型用户激增的AI实验室，正认真考虑从算力的消费者，演变为算力的定义者。
近年来，生成式人工智能的进步和广泛应用，使人们重新认识到半导体存储器，特别是DRAM 的重要性。此外，旨在通过垂直堆叠DRAM芯片或存储单元来提高容量和速度的3D DRAM技术正在快速发展。
对于这类系统级封装（SiP）而言，数据中心运营商所关心的性能指标，带宽、时延、功耗与可靠性，越来越不由芯片裸片本身决定，而是由承载、互联并为其散热的先进封装技术主导。这一压力正迫使先进封装拿出可靠的技术路线图，以支持更多芯片、更高速度，并持续解决热学与力学问题。
这两年，HBM几乎成了整个行业绕不开的关键词。在火热的AI加速器之上，除了居于核心位置的GPU，最吸引目光的，往往是那几颗紧贴其旁的HBM。它们大多通过热压键合堆叠而成，其在DRAM芯片之间布置微米级金属凸块，经由加热与加压完成连接与成型。
据报道，中国半导体企业已占据国内市场的大部分份额，拥有41%的国内AI服务器市场份额，并计划在2025年交付165万块GPU，而总产量为400万块。IDC的数据显示，英伟达仍以55%的市场份额领先，预计出货量为220万块，但这与该公司在制裁前声称的95%的市场份额相比，已大幅下滑。
