围绕3D异构集成(3DHI：heterogeneous integration)的活动正在升温，原因是政府的支持不断增加、需要向系统中添加更多功能和计算元素，以及人们普遍认识到，除了将所有内容都封装到单个SoC中之外，还有更好的前进道路。相同的进程节点。
随着半导体行业将重点从2D缩放转向3D缩放，混合键合正在成为实现异构集成的首选方法。
个人电脑也呈上升趋势。IDC估计2023年第三季度全球PC出货量同比下降7.6%，较2023年第一季度同比下降29%的低点大幅改善。同样，根据第四季度与第三季度的典型趋势，与2022年第四季度相比，2023年第四季度的PC出货量应会增长中高个位数。
数字芯片向来是半导体芯片中最核心的品类，其出货量大，对于半导体芯片工艺的依赖度高，往往是驱动整个半导体行业发展的核心芯片品类；因此在在MAPT路线图中，对于数字芯片相关的路线图分析也是最详实的。
小芯片对于半导体行业来说仍然非常重要。这不仅是对许多公司最近经历的困境的反击，而且现在AMD和英特尔在小芯片方面取得了巨大成功，他们的竞争对手肯定必须考虑效仿他们的做法，以免处于不利地位。
仔细分析这份中标候选表单会发现，国产算力的商业化已经有相当规模。比如在两个标包中排在第一中标候选人位置的四川华鲲振宇智能科技有限公司，此次投标报价为27.82亿元。
