半导体行业协会(SIA)公布，2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，较2023年第一季度增长15.2%，但较2023年第四季度下降5.7%。与2024年2月相比，2024年3月下降了0.6%。
今年以来，全球贸易呈现回暖迹象，东南亚、拉美等新兴国家市场需求扩张，包括手机、彩电等在内的消费电子市场内外需求逐步改善，人工智能、卫星通信、折叠屏等新技术驱动行业迭代和创新。
随着AI应用不断普及，全球迎来AI热潮，扩大相关半导体需求，并牵动多个细分产业增长。业界称，AI正在成为今年半导体业绩的主要驱动力。
《行动计划》特别强调了持续健全和完善信息化与工业化深度融合的标准化体系，集中力量突破产业链供应链稳定性等关键领域的标准化瓶颈，加快制定与修订涉及关键技术应用、创新型模式设计、分层分类管理、测评验证机制、互联互通性能等数字化转型迫切所需的一系列标准。
随着AI数据中心热潮，功率半导体需求将爆发式成长，将出现“超级周期”。而且，随着近期人工智能数据中心设置的全面启动，预计未来的电力供应瓶颈将不可避免。
随着AI半导体领域的持续竞争，晶圆代工（代工芯片制造）行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时，人工智能关键组成部分高带宽内存（HBM）领域的主导地位争夺正在加剧，半导体公司之间的竞争不断升级。
