全球半导体设备市场长期被美国、日本和欧洲企业瓜分。2020年以前,中国80%以上的设备都从这些地区进口。
这是AI时代,终端芯片发展的重要方向。这意味着在大模型时代,除了云算力承载着算力之外,对于一些终端设备则会更依赖了边缘技术,也就是依赖终端设备本身的数据处理能力。
从区域结构来看,全球半导体的重心在亚太地区,占据全球60%的份额,中国是亚太最大单一市场,占据将近40%的全球市场份额,排在二、三和四位的地区分别是北美、欧盟和日本,值得关注的是整个欧洲市场在全球芯片市场占据9.4%的市场份额。
随着各大芯片公司公布第二季度财报,消费电子市场的第二季度画像已经初具轮廓,然而,共处消费电子赛道的不同细分厂商却感受到了不同的温度。一方面,手机市场持续低迷,让巨头高通计划裁员;另一方面PC芯片厂商感受到了寒冬中的一点点春风。
业界对于先进封装的强大需求,还会持续一段时间。数据显示,全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元,增长到2028年的786亿美元,年复合增长率为10.6%。
从广义上讲,只要能够运行人工智能算法的芯片都叫作AI芯片。而从AI运算过程看,其贯穿了云-边-端,因此又可分为云端芯片、边端芯片、终端芯片,外加一个适配海量数据的存储芯片。