混合键合支持各种可能的芯片架构，主要针对高端应用，包括高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、服务器和数据中心。随着技术的成熟，消费类应用、包括高带宽存储器(HBM)在内的存储器件以及移动和汽车应用预计将进一步增长，这些应用可受益于高性能芯片间连接。
NAND需求的主要驱动因素包括超大规模企业和传统企业OEM的企业级固态硬盘(SSD)、PC和游戏机中SSD的采用不断增加，以及智能手机和其他移动设备中内容的持续增长。尽管人工智能和虚拟现实的采用、自动驾驶和物联网等一些新兴趋势有望促进未来的增长，但这些细分市场将继续推动大部分NAND比特消费。
随着芯片种类日益细分，且诸多厂商为追求差异化的竞争模式纷纷开始自研芯片，使得台积电等纯晶圆代工厂成为了业内的“香饽饽”。这一趋势也使得三星、英特尔等老牌IDM企业均开始成立独立代工部门，以展现出不与客户形成竞争关系的态度，来获得更多外部客户订单。
简而言之，GPU可能仍然是大部分人工智能领域的主导芯片，尤其是对于高调、大容量的模型。但除此之外，我们认为替代芯片的使用将成为生态系统的重要组成部分，这是一个比今天看起来更大的机会。
如今，存储单元非常小，只能容纳10,000个电子。它们是微小而精致的结构，必须被拉到粗糙的位线上来检查它们的负载是0还是1。考虑到这一点，它们能够可靠地工作，而且DRAM和闪存大约占全球所有半导体销售的30%，这实际上是一个小奇迹。如今，它们在火星漫游车、彗星着陆设备上运行多年，基本上成为地球上所有电子设备的一部分。
失败的公司各有各的原因，但成功的公司多是相似的，是因为成功的原因和成功的因素是相似的，这些成功的因素包括但不限于：清晰的公司战略、高效的管理模式、优秀的员工和团队、注重创新和价值创造等等。接下来，急需解决的是集中力量发展主芯片，实现国产主芯片引导产业发展，引导其他国产芯片研发和配套应用。有了高度，才有广度。
