从调研情况看，平台企业持续加大在技术创新、赋能实体经济等领域的投资力度，2023年一季度，我国市值排名前10位的平台企业通过自主投资或子公司投资等方式加大投资力度，在芯片、自动驾驶、新能源、农业等领域投资占比不断提高，环比提升了15.6个百分点。
目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。
智能手机等典型消费设备包含各种类型的芯片，用于数据处理、图形处理、内存、通信和电源控制等功能。这些芯片通过微小的线路精细地连接，并封装在保护性塑料外壳中，形成可固定在电路板上的封装。
伴随大模型带来的生成式AI突破，人工智能正在进入一个新的时代。算力是人工智能产业创新的基础，大模型的持续创新，驱动算力需求的爆炸式增长。可以说，大模型训练的效率或者是创新的速度，根本上取决于算力的大小。
基于芯片设计公司的角度，经常在思考的问题是，中美的芯片市场到底有什么区别，美国的经验能否照搬到中国来，造成这些区别的深层次原因是什么，为此分享一点思考。
Cambou表示，最近宣布的晶圆厂将维持+6.4%的半导体长期增长，尽管该行业在2022年收入达到5730亿美元的峰值后预计将面临-7%的同比下降。更现实的预测是他表示，未来五年复合年增长率将达到4.5%。预计到2028年，半导体晶圆产量将增长30%，总产能达到12,000kWpm 12英寸当量。
