进入2023下半年，全球电子半导体业仍处于低迷状态，绝大多数应用需求不振导致上游的芯片元器件市场表现不佳。不过，在整体低迷的大环境下，依然有少数几个芯片细分领域呈现出供需两旺的状态，典型代表就是用于高性能计算的AI芯片，功率半导体和显示面板驱动芯片（Display Driver IC，DDIC）。
近期，半导体行业协会（SIA）宣布，2023年第二季度全球半导体销售额总计1245亿美元，环比增长4.7%，同比减少17.3%；今年6月全球半导体销售额为415亿美元，比上月增长1.7%。
《若干措施》提出要推动类脑芯片与系统、脑控设备、智能假体等研发和产业化，加快环境感知、AI芯片、运动控制、操作系统等人形机器人核心技术模块布局。
全球半导体设备市场长期被美国、日本和欧洲企业瓜分。2020年以前，中国80%以上的设备都从这些地区进口。
这是AI时代，终端芯片发展的重要方向。这意味着在大模型时代，除了云算力承载着算力之外，对于一些终端设备则会更依赖了边缘技术，也就是依赖终端设备本身的数据处理能力。
从区域结构来看，全球半导体的重心在亚太地区，占据全球60%的份额，中国是亚太最大单一市场，占据将近40%的全球市场份额，排在二、三和四位的地区分别是北美、欧盟和日本，值得关注的是整个欧洲市场在全球芯片市场占据9.4%的市场份额。
