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在半导体存储领域,HBM(高带宽内存)用近十年时间完成了从技术概念到产业核心的蜕变,成为 AI 大模型、高端 GPU 等算力密集型应用的关键支撑。而如今,其迭代技术 HBF(高带宽闪存)正加速袭来,凭借更具颠覆性的性能特点,有望重塑存储产业格局,为 AI 时代的存储需求提供全新解决方案。
近日,工业和信息化部、国家发展改革委、生态环境部、国务院国资委、国家能源局联合印发《关于开展零碳工厂建设工作的指导意见》(工信部联节〔2026〕13号,以下简称《指导意见》),深挖工业和信息化领域节能降碳潜力,带动重点行业领域减碳增效和绿色低碳转型,培育发展新质生产力。

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