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这两年,HBM几乎成了整个行业绕不开的关键词。在火热的AI加速器之上,除了居于核心位置的GPU,最吸引目光的,往往是那几颗紧贴其旁的HBM。它们大多通过热压键合堆叠而成,其在DRAM芯片之间布置微米级金属凸块,经由加热与加压完成连接与成型。
近期,国家数据局正式定名的AI领域核心术语——词元(Token)成为网络热词。据统计,截至今年3月,我国日均词元调用量已超过140万亿,较2024年初增长1000多倍。“词元”这个新词实际上早已融入我们生活的方方面面。面对新技术新应用,我们既要主动拥抱、善加运用,又要防范风险、确保安全。
据报道,中国半导体企业已占据国内市场的大部分份额,拥有41%的国内AI服务器市场份额,并计划在2025年交付165万块GPU,而总产量为400万块。IDC的数据显示,英伟达仍以55%的市场份额领先,预计出货量为220万块,但这与该公司在制裁前声称的95%的市场份额相比,已大幅下滑。
外界常将美团的硬科技布局解读为 “跨界转型”,却忽略了背后的一致性:美团早年扎根本地生活,搭建的线上线下服务体系,与如今重仓具身智能、芯片、AI大模型等硬科技的布局,本质上其实都是在做 “连接”——只是从连接线上需求与线下服务,升级为连接物理世界的人、机、物。核心目标始终是通过底层建设,提升服务效率,优化用户体验。
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