AMD近日在内部技术研讨会上披露了一项令人振奋的实验数据：基于混合键合（Hybrid Bonding）技术的3D DRAM架构，其能效相比传统HBM堆栈最高可提升17倍。这意味着在相同功耗下，数据传输效率可实现数量级的飞跃。
储能赛道，又有了大动作。多家主流媒体报道，储能成为当下产能摸排的焦点，其中储能电芯成为重中之重，不过已备案且在建的项目不受影响，后续有望视市场情况动态调整。
人工智能助手正在改变移动应用的基本交互方式。过去，移动应用主要围绕界面设计和功能导航展开，用户需要进入应用、寻找菜单、选择功能，再完成具体操作。
不同于以往单纯的货源紧张、价格上涨，本轮行业变革深度波及全产业链，尤其对高度依赖通用存储颗粒的智能安防行业，带来了成本、供应链、技术路线的多重深远影响，行业原有发展逻辑正在被悄然改写。
长期以来，计算机在数学研究中扮演的角色相当有限，仅作为高速计算器或证明检查器。但新一代AI模型已经彻底改写了这一格局。
三款产品，三个价格梯度，三种截然不同的折叠哲学，却在短短三天内密集登场。这是折叠屏诞生以来，头部玩家首次在同一时间窗口短兵相接。这是一场产品战，但更是一场在直板手机增长见顶的焦虑下，对下一代手机形态定义权的争夺。
