半导体并购交易额从2023年的27亿美元飙升至2024年的450亿美元，并且这一增长势头延续到了2026年。但变化不仅仅体现在金额上。交易本身也发生了改变；尤其是在存储器领域，收购方不再追求专利组合，而是为晶圆产能和封装渠道付费。
3 月 3 日消息，在巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）上，美国芯片巨头高通正式公布 6G 发展时间表，计划于 2028 年推出符合 6G 规范的预商用设备与网络，2029 年起启动全球可互操作的 6G 商用系统规模化部署，较行业普遍预期的 2030 年商用节点提前落地。
这个春节，互联网巨头们用数十亿真金白银砸出了一场声势浩大的红包雨，试图强行拉高 AI 应用的渗透率。但在聚光灯之外的隐形战场上，另一场决定中国 AI 行业真实位次的较量，交卷速度比预想中更快。
剥开“龙虾”的外壳，内里实则是大模型厂商完成了春节的大考：智谱的GLM-5、MiniMax的M2.5和Kimi的K2.5，追赶上了国外第一梯队大模型厂商的水平，同时借助OpenClaw的东风，在商业化上又撕开了一角。
2026年将是电信运营商的奠基之年，因为该行业正准备为日益自主化的网络奠定基础。让我们来看看这一切将如何实现，以及我对新一年的其他预测。
每年的MWC大会都是各家科技公司炫技的机会，而在今年的MWC2026上，更是有诸多芯片发布。例如华为就在该展会期间展示了多项前沿技术和新产品。不仅包括了新的智能终端，还囊括了AI智能体网络、5G-A/6G通信技术、超节点计算基础设施等领域。
