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如果对半导体产业有兴趣,想必对光刻胶(Photoresist)略有耳闻。这是一种对光敏感的高分子材料,广泛应用于微电子制造、半导体工艺、PCB制作以及MEMS等领域。作为半导体制造中最关键的材料之一,其性能直接决定了芯片的线宽、集成度与良率。
人工智能(AI)加速与实体经济深度融合,深刻改变制造业生产模式和经济形态,成为驱动产业升级的关键变量。日前,工业和信息化部、中央网信办、国家发展改革委等8部门印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》(以下简称《意见》),以加快推进人工智能技术在制造业融合应用,打造新质生产力,全方位、深层次、高水平赋能新型工业化。
大众汽车集团与高通科技签署协议,将高通作为其分区软件定义汽车架构的主要技术供应商。合作将部署骁龙数字底盘服务,支持先进的信息娱乐功能,从2027年开始提供系统级芯片。双方还将在自动驾驶联盟框架下加速高度自动化驾驶开发,并在下一代车型中集成骁龙5G调制解调器和V2X技术,实现超高速连接和实时通信。

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