从2025年下半年开始，包括MLCC、电阻、电感、钽电容、磁珠等产品在内的多种被动元器件在不同原因驱使下，已经经过多轮次涨价，价格涨幅普遍在5%至30%。近日，受原材料涨价、AI及汽车需求拉动等因素影响，新一轮涨价潮即将到来。
尽管产业热度高涨，但当前具身智能的落地仍面临诸多痛点，其中准确性、可靠性、数据孤岛三大问题最为突出，成为制约其从“演示”走向“实用”的关键瓶颈。
依托与英伟达的深度合作，诺基亚在 AI 驱动的无线接入网（AI-RAN）领域取得关键突破，为 5G 进阶和 6G 落地筑牢技术基础，成为本次大会上 6G 技术探索的核心看点。
这种变化尚未完全成型，但它可能意味着：未来的AI产品，将不再分为C端和B端，而是一种以“人”为中心、跨越角色与场景的智能服务体系。
随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近 ASIC，能够有效改善信号完整性。
据《The Information》援引知情人士披露，Meta近期正式叫停AI训练芯片项目Olympus，这已是该公司短期内第二次放弃自研训练芯片——此前代号Iris的训练芯片也在研发过程中放弃。
