麒麟810实体芯片终于亮相了。

7月8日，在荣耀9X技术沟通会上，荣耀产品副总裁熊军民首次曝光了麒麟810实体芯片，并详细介绍了这款芯片的工艺、核心架构、Gaming+游戏优化、达芬奇NPU等技术突破。

熊军民介绍称，麒麟810的定位是旗舰级芯片，因此搭载这款芯片的荣耀9X较上一代有了很大程度的升级，甚至将超越旗舰机水准。

具体来说，制作工艺上，麒麟810芯片采用7nm工艺，熊军民强调称，因半导体物理极限的原因，未来7nm将成为最先进的芯片工艺制程，而当前全球仅4颗7nm芯片中，华为拥有两颗。反应到手机性能上，荣耀9X较8X在晶体管密度上提升了110%，能效比提升了50%。

芯片架构方面，麒麟810采用的是两个A76大核和6个高能效小核的CPU组合，前者单核性能较之前提升75%，在大型游戏、网页渲染等方面有着极佳的处理能力，后者则用于处理听音乐等的轻负载。

麒麟Gaming+游戏优化方面，麒麟810加入的AI调频调度技术，可以在游戏中智能预测负载情况，在高负载时自动提升性能、减少卡顿；低负载时则降低能量损耗，保障手机的续航时间。

除此之外，麒麟810集成的NPU是基于华为自研的达芬奇架构研发的，这也是华为首次在手机芯片中应用达芬奇架构，AI跑分超32000分。

熊军民表示，荣耀9X将会给市场带来惊喜，而麒麟810只展现了惊喜中的九分之一的能力。究竟这款手机有多强悍，我们拭目以待。