由中国电子商会、上海市国际贸易促进委员会、数字经济观察网联合主办，软信信息技术研究院承办的2026（第五届）半导体生态创新大会，将于4月22日至23日在上海举办。
本届大会以“生态深度融合 创新驱动突破”为主题，立足前四届构建的产业交流与合作基础，汇聚政、产、学、研、用多方力量，旨在探索核心技术自主可控路径与产业协同新机制，破解发展瓶颈、拓展价值增长新赛道，助力中国半导体产业筑牢核心竞争力，推动全球半导体产业高效整合与协同发展，通过高端对话、技术展示与资源对接，实现创新链、产业链、资金链、人才链深度融合。
大会打造“专题研讨交流+展览展示+成果发布”多个板块，推动全产业链协同创新与精准对接。专题研讨聚焦宏观趋势、产业政策与国际视角，探讨战略方向，覆盖AI算力、车规芯片、先进封装等关键领域，展现前沿进展。同期举办的半导体生态创新展，集中展示核心产品、技术方案与应用案例，为上下游企业提供一站式对接平台。
大会特别设立“2025-2026半导体创新成果”征集与发布环节，系统梳理并展示年度产业创新成果，推广先进技术经验。为促进产业生态的深度对话与思想碰撞，大会将设置“政企学研面对面交流会”特色活动，邀请政府代表、学术权威与产业领袖约20位，共话区域协同与成果转化机制，凝聚前瞻共识。
值得关注的是，本届大会将与中央电视台合作推出纪录片《从“芯”出发》，真实展现中国半导体产业从追赶到并跑、领跑的奋斗历程，唤起公众对中国科技发展的关注，提振产业信心。
作为半导体产业全链对接、创新赋能的高端交流平台，“2026（第五届）半导体生态创新大会”将深度整合创新资源，加速构建自主可控的产业生态。站在产业变革与生态重塑的关键节点，让我们共赴这场行业盛会，携手筑牢产业根基、拓展创新赛道，为产业高质量发展与国家科技竞争力提升添砖加瓦！
