从卷算力到拼性价比,智能驾驶的“风向”变了

刘旷
是市场供需环境的变化,给自动驾驶芯片厂商带来了重大外部挑战。在疫情爆发之前的2018年和2019年,当时国内的汽车销量已经出现了连年下滑。

本文来自刘旷。

在汽车NOA风潮席卷全行业的情况下,自动驾驶芯片商再次站到了聚光灯下,但创业至今,中国企业仍面临“艰难”的现实。作为港交所第一家申请上市的自动驾驶企业,黑芝麻智能的上市材料,目前已经处于“失效”状态了,这意味着外界期待的“自动驾驶第一股”上市暂时搁浅,想要上市还需等待新的时机。

而在黑芝麻智能IPO搁浅背后,芯片行业高投入、慢产出的行业特性,也再次成为行业热议的高频话题。站在当下的时间节点来看,其实不只是黑芝麻智能,对包括地平线、行歌科技等一众厂商而言,其面临的行业境况也同样严峻。

自动驾驶的“国产”之殇

从行业本身来说,作为一个足够前沿的领域,市场、政策、优势都有,资本市场也向他们开了一扇门。但困扰自动驾驶芯片厂商的行业难题,始终没有得到彻底根治。数据显示,在对电动汽车性能至关重要的功率半导体中,国内芯片产量只能满足约15%的车型搭载需求,在自动驾驶领域更是只有5%。综合下来,中国汽车芯片的国产化率仅为10%。“国产”了这么多年,入场的企业数量已达到约300家,但依赖进口的现状并没有实质性改变。

一方面,与海外自动驾驶芯片厂商相比,国内初创企业与国际头部企业之间的技术代差,仍然很大。在目前市场的主流产品中,英伟达Orin芯片可以达到200T的算力。而与之相比,国内两家代表性企业,地平线目前量产的征程5单芯片算力仅为96T,黑芝麻智能旗下的华山A1000系列,也只有58T-100T。再往前看,英伟达、高通早在2022年,就发布了2000TOPS的自动驾驶芯片,而地平线、黑芝麻智能连研发的进展都还没有。

地平线的自动驾驶主力芯片征程5,采用的是16nm制程;而英特尔面向边缘计算的至强芯片Sapphire Rapids,已使用10nm工艺;Mobileye面向全自动驾驶专用的EyeQ5,是7nm工艺。总体来看,国内自动驾驶芯片厂商,与国际头部芯片厂商之间的技术代差,仍然相当明显。因此,在主流车企选择智驾方案时,自然将优先级给了国外的企业。比如小鹏、理想等车企,都将英伟达、高通的智驾芯片作为优先选项。

又比如NOA领域,高工智能汽车发布的《2023年H1高阶智驾数据分析简报》中特别提到,国产自动驾驶创业公司中,地平线是唯一实现量产的公司,黑芝麻智能、芯驰科技、后摩智能等厂商目前仍未量产交付。

另一方面,在工具链层面上,中国芯片厂商与海外厂商还面临一些差距。以黑芝麻智能为例,很多车企甚至包括黑芝麻智能的投资方如小米等,都没有用黑芝麻智能的芯片,原因就是黑芝麻智能的工具链尚且不完备,开发难度很大,客户需要不断挖坑、填坑。当然,这种情况并不是黑芝麻智能一家的问题,而是很多国产汽车芯片企业的普遍问题。

另外,很多自动驾驶芯片企业,还面临单一客户依赖的问题。比如,此前上市的知行汽车,其业务收入九成以上,来自于吉利旗下的极氪汽车。而知行汽车并不是吉利的独家供应商,对于是否能跟吉利持续的合作,知行汽车直言自己也无法保证。

更大的外部挑战

站在当下的时间节点来看,行业内的变化以及市场环境的调整,正在给智能驾驶芯片企业带来新的冲击。

首先,是市场供需环境的变化,给自动驾驶芯片厂商带来了重大外部挑战。在疫情爆发之前的2018年和2019年,当时国内的汽车销量已经出现了连年下滑。在疫情影响下,全球市场需求进一步萎缩,于是各大主机厂开始大幅压缩汽车芯片订单。在此背景下,一些晶圆厂商或陆续降低产能,或者关停工厂,转投前景更好、利润更好的消费电子芯片。这就造成了在国内电动车爆发之后,市场出现了严重的供需错配,一时之间“缺芯”问题开始集中爆发。

然而,经过了三年多的“缺芯”洗礼之后,企业行动和市场形势,都发生了巨大变化。这几年,台积电对汽车芯片产能集中加码,仅在2021年就增加了50%,去年第三季度又增加了82%。英特尔、三星、格芯等企业,也在前几年快速将产能向汽车电子转移,这造成了汽车电子供给端的迅速繁荣。

然而,就在行业快速将产能向汽车电子转移的时候,市场的增速却开始下滑。以最大市场中国为例,根据中汽协数据,2023年,全国新能源汽车整体销量为949.5万辆,同比增长37.9%。而2021和2022年,这个数据分别高达157.5%和93.4%。在这种环境之下,国际主流的汽车电子巨头们,都放缓了加码汽车电子的步伐。比如,恩智浦半导体CEO Kurt Sievers在11月召开的财报电话会议上表示,公司正“有意减少汽车行业产品的出货,以降低库存膨胀的风险”。

其次,随着新能源汽车市场的加速洗牌,汽车芯片产业链又迎来了新的压力。一来,随着2023年以来新能源汽车行业“价格战”的展开,迫使新能源车企开始对内不断卷成本,这其中自然包括汽车芯片环节的“降本”。为了让主机厂采购自己的芯片,或者让现有客户不砍单,绝大多数的芯片厂开始对芯片产品进行降价,以便保证自身销量和市场份额。

而在行业“缺芯”与国产化需求之下,车企对芯片的态度也发生了微妙变化。尤其是个性化需求的强化,使得很多车企“买不如造”的想法日益大行其道,尤其在特斯拉FSD芯片、比亚迪MCU自研先后成功后,大众、现代、宝马等巨头,蔚来、小鹏、理想等新势力,长城、吉利、上汽、福田、东风等传统车企,都在加速芯片布局步伐。

从卷算力到拼性价比

值得注意的是,随着市场对汽车智能化升级的需求发生变化,一众车企逐渐将焦点,从过去的卷算力转向了拼性价比。从目前公开的研报可以看出,L1、L2辅助驾驶主导者是司机,但到了L3级别之后,辅助驾驶的主导者,就逐渐从人转向了智驾系统。

根据亿欧智库分析,辅助驾驶等级每增加一级,其所需要的算力芯片,就会呈现十倍以上的上升,L4、L5需要的算力,可能接近400TOPS、4000+TOPS。过去在行业疯狂追求智能驾驶的背景下,全行业在算力上不断加码,试图早日突破行业辅助驾驶的极限,成为引领行业的企业。

为此,业内一众企业纷纷加入角逐赛,从L2到L5,业内企业将算力从个位数卷到百位数、千位数。然而,现实是L2越来越成熟,但是L3、L4却迟迟没有到来,尤其是L4的商业化路径,至今仍然难以看清。限于交通法规等长尾问题,迟迟没有得到解决,高级别自动驾驶持续遇冷,业内对高级别自动驾驶的期许持续放低,并逐渐回归商业本质。

一来,以高速、城市NOA为代表的L2+、L2++,正成为智能汽车的重要功能,部分车企开始降维转向L2+、L2++。比如,原本专注L4级别的轻舟智航,推出了面向主机厂的前装量产解决方案,而以Robotaxi起家的文远知行则是获得博世投资,将联合开展应用于乘用车的L2-L3级自动驾驶软件的开发。

二来,车企变得更加理性务实,规模化上车L2功能时,努力降低智能驾驶成本,智能化策略因产品定价出现分化。在最新公布的中国电动汽车百人会上,大疆车载表示已经将L2级别的智能化方案上车价格,打到了5000元。仔细分析行业的现状来看,大疆的做法却也不难理解,因为整个汽车行业都在打价格战,在智能化的配置上,目前即便是拥有最先进的技术,也还尚需等待国家法律制度的修改。

在这种背景下,车企更加优先考虑的方向,是在满足智驾“标配”的基础上,顺便推动降低汽车智能化解决方案的整体上车成本,以提升整车的性价比,使自身在行业内卷之下,能更好地应对外部挑战。

全面NOA能否成为行业福音?

根据高工智能汽车研究院监测数据显示,今年1-7月中国市场(不含进出口)乘用车前装标配(不含硬件标配+软件选装)NOA交付新车26.32万辆,同比增长120.44%。从车型价位分布数据来看,30万元及以上车型搭载NOA的占比超过80%,并且目前NOA的标配均价还在继续下探,向更大规模的潜力市场渗透。

从行业目前的发展趋势来看,行业级的NOA趋势,正在推动芯片级的智驾方案,快速走向普及。那么,全面NOA能否成为行业福音呢?这需要从多个方面进行分析。

一方面,围绕国内NOA向下沉的趋势来看,国产芯片厂商有望优先受益。前文提到,小鹏P5、哪吒S、荣威RX5等搭载NOA的车型价格,已经下探至20万元以内。其中,荣威RX5已经把NOA拉到15万价位的燃油SUV,NOA的“降本大战”正在激烈上演。

在智能驾驶向中低端车型普及的情况下,尤其是实现NOA的规模化标配,成本至关重要。因此,芯片替代、传感器复用等,已经成为了NOA、行泊一体实现规模化的主要方式。业内人士认为,面向高阶智能驾驶的普及型市场,车企更加强调芯片方案的性价比、开放度以及本土化Tier1生态圈资源。相比高价市场采用的英伟达Orin平台,以华为、黑芝麻智能等为代表的中国本土芯片供应商,开始抢占更多的市场份额。

另一方面,需求端的车企目前正在推动NOA的升级,但从供给端来看国内的芯片厂商仍存在一些不足。如前文提到高端的智能化应用,国产厂商仍然会倾向于英伟达、高通的高算力芯片,国内能提供相对应替代方案的只有地平线等少数厂商,因此在车企推动基于BEV+Transfomer架构的城市NOA升级时,过去国产厂商提供的双TDA4方案等芯片组合的算力,已经不足以支撑,这或许对其同样意味着挑战。

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