本文来自中国电子报、电子信息产业网，作者/姬晓婷。
近日，日本半导体制造装置协会（SEAJ）发布预测称，2023年度日本制造设备销售额将比去年减少23%，降至3.0201万亿日元，预计2024年实现正增长，达到4.3714万亿日元，较今年同比增长30%。
SEAJ的此轮预测是基于俄乌局势导致能源价格暴涨，以欧美国家为应对通货膨胀采取措施导致利率上调等社会背景做出的判断。SEAJ认为，上述宏观经济动荡将导致市场购买欲望下降，PC、智能手机等产品的供货量预计将低于去年。伴随着存储等类型芯片价格下降和生产调整，2023年半导体制造设备市场中逻辑代工和存储器设备投资都将削减，市场规模缩小将不可避免。
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数据来源：日本半导体制造装置协会
对于2024年的市场情况，SEAJ给出了较为积极的判断。2024年，新一代CPU的发布和以ChatGPT为代表的的生成式AI的扩大应用，将带动数据中心服务器更新迭代，同时PC和智能手机的需求有望恢复。加之在各国政府支持下，大型代工企业经营状况转好，预计投资势头良好。SEAJ据此判断，2024年半导体制造设备的销售额将增加30%，达到3.9261万亿日元。2025年，除PC、智能手机、数据中心服务器等半导体制造设备的带动外，AR/VR、电动汽车与自动驾驶汽车等应用也将持续带动半导体制造设备产业的发展。据此，SEAJ作出了2025年设备需求进一步增加10%的判断。
赛迪顾问股份有限公司集成电路中心主任滕冉表示，全球半导体设备排名前十的企业中，日本占据四家，而SEAJ的预测数据基本基于日本本土企业情况，尤其是以TEL为代表的大企业的情况，因此SEAJ的预测数据可以基本反映全球半导体制造需求的回调趋势。
而也有业内观点认为，不必因SEAJ的预测数据而对整体市场情况太过悲观。根据SEMI今年6月发布的《全球半导体设备市场报告》，2023年第一季度全球半导体设备出货金额达到268亿美元，同比增长9%。这与SEAJ此次报告反映出来的市场趋势不一致。
芯谋研究高级分析师张彬磊表示，这与日本半导体设备企业在全球半导体设备市场的竞争力有关。当前日本半导体设备正面临着两侧“夹击”的情况。在先进设备方面，日本企业受到来自应用材料、ASML、Lam Research等公司的竞争；在成熟设备方面，韩国、中国等地区的设备厂商持续进行设备研发和生产，给日本设备厂商带来了市场竞争压力。同时，由于日本本土市场较小，与美国、中国、韩国厂商相比不具备优势。这可能也是SEAJ下调销售预期的重要原因。
