与传统的3D POP封装相比，3D IC封装被视为真正的3D集成，其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。
由于存储市场具有周期性强、规模效应显著的特点，加上NAND的价格竞争已经较为充分，更高的市场份额显得尤为重要。海力士的收购、铠侠与西数的结盟，都是通过整合资源提升市场份额的方式。“规模”将成为接下来一段时间，NAND市场竞争的关键词。
行业需要更加面向未来需求的测试系统和方案，来打破传统仪器固有的不足和局限。在此需求和挑战下，概伦电子推出国产高端半导体参数测试系统FS-Pro，以应对半导体器件测试在先进器件研究过程中，新材料、新结构与新工艺的应用可能带来的未知变化，极大地加速了半导体器件与工艺的研发和评估进程。
半导体的高壁垒正在让头部企业的优势越来越明显，研究表明，头部大厂对半导体的垄断程度从产能到市场都在逐年加深。
随着新CPU的引进，服务器和数据中心的需求将会增加，随着5G阵容的加强，IT投资和移动设备的需求也会增加。
随着信息技术的发展，数据已经成为企业的战略资源，如何存储数据以及如何利用数据也已成为企业科技部门研究的热点话题，尤其是伴随着近些年的互联网革命，数据存储世界也发生了翻天覆地的变化，出现了很多新的名词、新的产品、新的趋势等等。
