3D IC市场预计到2030年将达到518.1亿美元

与传统的3D POP封装相比,3D IC封装被视为真正的3D集成,其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。

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本文来自微信公众号“半导体产业纵横”,编译来源/Allied Analytics

亚太地区预计将成为全球3D IC市场份额的主要贡献者,其次是北美和欧洲。

根据Allied Market Research发布的一份新报告,题为“按类型、组件、应用和最终用户划分的3D IC市场:2021-2030年全球机会分析和行业预测”,全球3D IC行业规模在2020年的价值为91.8亿美元,预计到2030年将达到518.1亿美元,在预测期内的复合年增长率为20%。亚太地区预计将成为全球3D IC市场份额的主要贡献者,其次是北美和欧洲。

近年来,垂直集成的3D电路引起了人们的极大关注,因为它具有潜在的优势,例如增加器件密度、降低信号延迟、并实现了新的架构设计和异构集成。与封装(POP)和单芯片系统化等替代方案相比,使用3D集成的异构技术的垂直集成可能具有许多优势。

与传统的3D POP封装相比,3D IC封装被视为真正的3D集成,其中逻辑芯片或逻辑和存储芯片由于互连缩短而以更快的信号传输速度堆叠在一起。金属填充TSV可实现两个芯片之间以及与封装之间的通信。

硅转接板在集成3D IC芯片方面发挥了关键作用,因为它们具有更高的细间距I/O密度和TSV形成能力。硅中介板广泛用于并排堆叠芯片,并允许设计人员以高带宽和低延迟配置将芯片彼此相邻放置。通过使用硅中介层,设计人员还将每个有源芯片的电路保持在器件封装内部,从而减少了对人体模型(HBM)、静电放电(ESD)保护电路和保护环的需求。

推动3D IC市场增长的突出因素包括电子设备的高采用率,对物联网(IoT)技术的需求增加以及3D封装技术的技术进步。然而,高昂的初始资本投资和高材料成本阻碍了其采用,预计将对全球市场的增长构成重大威胁。然而,扇出晶圆级封装技术的高度采用预计将为3D IC市场的增长提供有利可图的机会。

全球3D IC市场份额分为类型,组件,应用,最终用户和地区。根据类型,市场分为堆叠式3D和整体式3D。在组件的基础上,通过硅通孔(TSV),通过玻璃通孔(TGV)和硅转接板进行分析。根据应用,市场分为逻辑,成像和光电子,存储器,MEMS/传感器,LED等。按最终用户划分,3D IC市场在消费电子,电信,汽车,军事和航空航天,医疗设备,工业等方面进行了研究。按地区,分析了北美,欧洲,亚太地区和LAMEA的3D IC市场趋势。3D IC行业分析发现,亚太地区在2020年贡献了最大的收入,预计与其他地区相比,将以更快的速度增长。"

新冠疫情影响分析

新冠肺炎疫情对制造业的影响对全球经济产生了重大影响。

电子元件,如LED芯片和晶圆、IC和其他半导体器件,大多从中国进口。由于制造单位关闭,由于供应短缺,半导体元件价格上涨。

新冠疫情对消费者和经济都产生了重大影响。电子制造中心已暂时关闭,以限制新冠疫情在个人之间的传播。这主要影响了3D IC市场的供应链,造成了材料,组件和成品的短缺。缺乏业务连续性确保了对收入和股东回报的重大负面影响,预计将在行业中造成财务混乱。

研究的主要发现

到2020年,堆叠3D细分市场占最大收入,预计在预测期内将以显着的复合年增长率增长。

预计在预测期内,汽车部门将见证最高的增长率。

中国是亚太3D IC市场的主要组成部分,2020年约占35%的份额。

报告中介绍的主要参与者包括Amkor Technology(美国),ASE集团(中国台湾),United Microelectronics Corp(中国台湾),美光,英特尔,STMicroelectronics(瑞士),东芝公司(日本),三星电子有限公司(韩国),赛灵思和台积电。市场参与者采取了各种策略,例如产品发布、协议、合作伙伴关系和扩展,以扩大其在3D IC行业的立足点。

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