在遵循公平、公正、公开原则的基础上，大会通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出本年度半导体行业包括企业、产品等在内的创新成果。苏州冠礼凭借其在半导体领域的卓越表现和突出贡献，获得“2023-2024中国半导体行业影响力企业”这一殊荣。苏州冠礼的简建至总经理出席了本次盛会，并作为代表上台领奖。
金属卤化物钙钛矿是一类光电性质优异、可溶液制备的新型半导体材料，在太阳能电池、发光二极管、辐射探测器等器件制造上展现出应用前景。然而，这些器件目前主要采用钙钛矿多晶薄膜为光活性材料，其固有缺陷会显著降低器件性能和使用寿命。
台积电表示，中国台湾晶圆厂设备基本完全恢复运作，正在全面评估地震造成的影响；维持1月份会议上给出的年度营收指引。台积电表示，目前仍在评估地震的影响，且已恢复新厂区建设，晶圆厂整体设备复原率达到80%以上。
市场研究机构Omdia的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到2024年，全球半导体供应链可达6000亿美元。企业越来越多地使用生成式人工智能（GenAI），将推动半导体行业发展。预测显示，由于需求逐渐恢复以及越来越多的应用端芯片“去库存”完成，纯晶圆代工行业将在2024年实现16％的增长。
习近平总书记指出，“科技创新能够催生新产业、新模式、新动能，是发展新质生产力的核心要素”。我国正处在从“科技大国”向“科技强国”迈进的关键跃升阶段，必须加强科技创新特别是原创性、颠覆性科技创新，加快实现高水平科技自立自强，打好关键核心技术攻坚战，使原创性、颠覆性科技创新成果竞相涌现，培育发展新质生产力的新动能。
当前阶段，推进生产性服务业数字化转型升级成为提升我国生产性服务业发展水平的关键，也是推动我国制造业数字化、智能化、绿色化、高端化、安全化发展的重要依托，简言之，国民经济的高质量发展离不开生产性服务业数字化水平的持续提升。
