随着AI半导体领域的持续竞争，晶圆代工（代工芯片制造）行业因需求停滞和产能过剩而面临新的挑战。与此同时，人工智能关键组成部分高带宽内存（HBM）领域的主导地位争夺正在加剧，半导体公司之间的竞争不断升级。
尽管网络安全已成为大多数工业制造商的首要任务，特别是考虑到围绕关键基础设施的新联邦法规，但组织仍然在实施方面遇到困难。最大的挑战之一是IT和OT团队之间缺乏协调。鉴于大部分OT攻击源于IT，OT和IT之间的脱节是工业制造商网络安全面临的主要问题，弥合这一差距对于提升网络安全至关重要。
推进新型工业化，成为经济高质量发展的题中之义，而AI赋能新型工业化是智能制造的核心要义。近段时间以来，多个重要会议提出要加强新型工业化相关研究的部署。
3D数字孪生是指通过数字化技术创建一个虚拟的、与实际物理对象或系统相对应的数字模型。这个数字模型与实际对象或系统在结构、功能和行为上具有高度的相似性，可以在虚拟环境中进行模拟、分析和优化。
近年来，全球经济陷入增长乏力和通胀高企困境，高质量、高效能、高性价比的中国产品，为全球产业链供应链稳定提供有力支撑，丰富了全球供给，缓解了全球通胀压力。
近日，工业和信息化部等七部门发布《推动工业领域设备更新实施方案》（以下简称《方案》），围绕推进新型工业化，以大规模设备更新为抓手，实施制造业技术改造升级工程，以数字化转型和绿色化升级为重点，推动制造业高端化、智能化、绿色化发展。
