半导体

混合键合，重要突破

多年来已经开发出多种3D互连技术，涵盖各种互连间距（从毫米到小于100纳米）并满足不同的应用需求。这种“3D互连景观”如下图所示。形势是高度动态的，每种技术都会及时扩展到更小的互连间距。
半导体 封装 芯片

半导体市场，何时破万亿?

2024年半导体存储器细分市场将强劲反弹，这将引领整个半导体行业进入好转状态。在此之前，2023年半导体总收入将下降至5720亿美元，与2022年相比下降了-13%。
存储 半导体

发展未来产业，离不开这些半导体

先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地，是信息技术产业的基石。材料涉及设备、制造、封装等半导体产业链的每一个环节，任何微小的波动都会影响芯片成品的良率和性能。
半导体 封装
加载中……
跳转到页
活动推荐

2026（第十六届）中国互联网产业年会
中国·北京

本站热榜

日排行
周排行
月排行
热点资讯
1

三部门关于加强商务和金融协同 更大力度提振消费的通知
2

灵巧手：中国具身智能的“最后一厘米”
3

这类存储，唯一没有国产化，AI数据中心不可或缺
4

70多家企业扎堆推出AI眼镜，AI穿戴产品在中国爆发了
5

国产半导体设备，大举进军HBM
6

中国移动发布 6G 传输技术白皮书与原型样机
7

英伟达的GPU阵地，群雄割据