下一代汽车电子电气架构需要复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求。融合芯片(Fusion chips)和基于芯粒(chiplet-based)的设计是潜在的推动因素。
科技创新成为推动沙特经济转型的关键驱动力,而半导体产业作为现代信息技术的重要基石,自然成为沙特发展高科技产业的优先选择。
在AI、汽车、新能源等领域的强劲需求推动下,TECHCET预计2024年全球半导体材料市场规模或将再创新高,达约730亿美金,预计2028年市场规模将达到880亿美元以上。
从智能手机到电视,从汽车到微波炉,甚至是我们使用的医疗设备,这些现代科技的背后,都离不开半导体的影子。然而,虽然半导体的应用如此广泛,对于大多数人来说,半导体的概念和工作原理却仍然很陌生。
鸿翼芯聚焦车规级数模混合芯片设计,致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代,主要针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域。
在十分内卷的市场环境下,成川科技通过自身技术实力和专业服务,获得市场认可。仅2024年前5个月,就已经获得5个FAB单体设备订单和和3个整线订单,在国内AMHS厂商中处于行业领先。