到2025年销售额预计将创下1280亿美元的新高。
近日，据韩媒报道，三星电子正在开发面向AI半导体芯片的新型3.3D先进封装技术，并计划于2026年二季度实现量产。据悉，这项封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。
7月5日消息，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。
将芯片嵌入堆叠芯片组件会产生散热问题，从而降低这些设备的可靠性和使用寿命，随着芯片制造商开始将芯片塞入带有更薄基板的先进封装中，这个问题变得越来越严重。
在全球半导体产业蓬勃发展的当下，多个产业发达地区都面临着人才短缺的困境。美国、中国和韩国作为半导体领域的领军者，各自的人才短缺原因和状况却大相径庭。
主要汽车半导体公司在未来几年可能会落后于半导体行业的增长。
