近日，复旦大学、绍芯实验室周鹏/包文中团队成功研制出全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极”，创造了全球二维芯片的最大工程性规模验证纪录。相关成果已在国际期刊《自然》上发表。
在人工智能浪潮席卷全球数据中心架构的今天，一个曾经相对隐秘却至关重要的器件——数字信号处理器（DSP），正悄然重塑光通信的未来格局。这里讨论的并非传统语音信号处理的DSP，而是专为高速光互联设计的DSP芯片。
在国内的芯片制造行业中，封装产业可以说是发展最好的一个环节。并且中国封装产业通过技术引进、并购整合和持续研发，已成为全球半导体产业链的重要一环，长电科技、通富微电等企业进入全球封测营收前十。
虽然高通的AR1 Gen1芯片率先出圈，已经应用于Meta Ray-Ban智能眼镜，该爆品实现了200万的出货量，但是朝着功能调优、低功耗、更优的成本等设计思路，不少芯片厂商都推出了双芯片的方案。当前，AI眼镜的出货还未正式爆发，芯片方案也有待进一步成熟。
在AI领域“掉队”的苹果，终于正式进入“大型服务器集群 Gen AI 游戏”。无论是科技巨头（如苹果、谷歌、Meta）还是初创公司，都在依赖NVIDIA的GPU来加速其AI战略。AI 领域的垄断巨头正享受着属于他们的高光时刻。
全球半导体行业正迎来新一轮扩张周期。根据国际半导体产业协会（SEMI）最新发布的《全球晶圆厂预测报告》，2025年全球晶圆厂前端设施设备支出预计将同比增长2%，达到1100亿美元，实现自2020年以来的连续第六年增长。
