在半导体的生产制程中，“前段制程”指的是在硅晶圆（Silicon Wafer）上蚀刻线路，以制成芯片的工序。制程会因逻辑半导体、存储半导体等产品的不同而略有不同，但从前段工序到制成芯片大约需要约700道工序。
提升半导体芯片供应能力的根本途径是实现自主生产技术的突破，在全球第三代半导体产业格局下，我国半导体企业虽然与发达国家头部企业的技术水平仍存在差距，但已取得了进步。
DRAM封装技术几经变迁，从双列直插封装DIP、J型引脚小外形封装SOJ、薄型小尺寸封装TSOP、底部引线塑料封装BLP、焊球阵列封装BGA（F-BGA、W-BGA），发展到芯片级封装CSP、堆叠封装等高性能封装方式。在成本允许的条件下，可尽量采用先进的封装技术，以提升DRAM性能。
在谈到芯片时，苹果是一个独特的存在，这家并非专门设计芯片的公司，多年来一直似乎拥有最顶级的芯片，保障该公司的手机等系列产品体验领先。实际上，苹果在芯片领域的摸索由来已久，而且也不局限于手机芯片。
据报道，恩智浦证实其数据遭到盗窃，表示这次泄露并未造成实质性损失。公司声称被盗数据非常复杂，难以轻松用于复制设计。但目前恩智浦尚未披露具体失窃的全部范围，恩智浦认为没有必要向公众披露此次事件。
AIGC及其背后的大模型，是不折不扣的“能耗巨兽”。在部署大模型的过程中，AI工作负载带来的功耗和成本挑战，已然成为产业链的“阿喀琉斯之踵”。
