如今，随着苹果M系列芯片的推出，Mac电脑几乎已经完成了从intel芯片向自研芯片的转换。如今，专为Mac设计的M2，让Mac性能再次进化。这意味着，苹果的本地计算能力、芯片生态正在进一步深入。
目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导分体立器件市场，根据中国半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2763.4亿元。
全球芯片供不应求的局面，使晶圆厂产能成为了香饽饽，相应的商机也在向产业链上游传导，特别是半导体设备，营收屡创新高。据SEMI统计，2022年，全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年增长18%，达到1070亿美元的历史新高，这已经是连续三年大幅增长。
在全球网络交换芯片市场，博通占有高达80%的市场份额，可以说是绝对的行业寡头。不过，产业的变革正在催生网络应用、网络操作系统、网络硬件及芯片领域新一轮竞争。
随着数字化产业的发展，计算领域对集成电路面积、功耗和稳定性的需求日益增长。由于技术的进步，晶体管的尺寸不断减小，从而可以在芯片上集成越来越多的晶体管。
在PC代替大型机走入用户工作和消费者生活之后，移动互联网的出现和演进，让人们看到了终端设备进一步轻量化、便捷化的可能。2G时代，移动通信从模拟信号走向数字信号，手机的竞争焦点从通话质量转向产品功能，成就了诺基亚的辉煌。
