与SoC不同的是，SiP是从封装的角度出发，以并排或叠加的封装方式，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
芯片行业对几乎每个行业都变得至关重要，这些投资是对这个行业已经走了多远的认可。但明智的做法是尽早认识到潜在的不利因素，并让行业本身管理增长并确保从内部保持持续竞争力。
近期字节跳动上一则关于招聘芯片人才的新闻，再次引发了外界对于互联网大厂“造芯”的猜测。事实上，在“缺芯”潮持续发酵之下，“跨界造芯”早已经成为了近年来科技界的一个常用热词。
SiP技术成为了助推新时代到来的希望，但这并不意味着研发一款SiP就很容易。SiP封装的研发是一个系统性的工程，不仅包含电性能、热性能、机械性能、可靠性等设计，还有材料、工艺的选择，更需要对周期、成本、供应链、风险进行精确的控制，这些都对芯片企业提出了极高的要求。
模拟芯片根据功能划分，可分为电源管理芯片、信号链芯片和射频芯片，其中电源管理芯片和信号链芯片合计约占市场七成。
存储芯片的市场规模和发展态势还是相当稳健的。之所以如此，是因为在过去60多年的时间里，处理器和存储器一直都是半导体业基础性的大宗商品，市场需求量巨大。
