芯片

日本半导体设备销售，大跌17%

累计2023年1-10月期间日本芯片设备销售额为2兆9,886.41亿日圆、较去年同期萎缩6.9%，不过仍创下历年同期历史次高水准。2022年1-10月日本芯片设备销售额达3兆2,096.08亿日圆、创历年同期历史新高纪录。
半导体 制造 芯片

HBM技术，如何发展？

伴随着英伟达AI芯片的热卖，HBM（高带宽内存）成为了时下存储中最为火热的一个领域，不论是三星、海力士还是美光，都投入了大量研发人员与资金，力图走在这条赛道的最前沿。
半导体 GPU 芯片
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