封装

这将是芯片的下一个战场

先进的芯片封装帮助英伟达公司开发了业界领先的人工智能加速器，但有限的供应商现在成为这家美国公司的瓶颈。随着计算需求的增长以及晶体管变得越来越小，先进芯片的制造成本也越来越高，将硅组装成三维结构并解决物理限制变得至关重要。
半导体 芯片 封装

封装：卡住AI的脖子

人工智能（AI）服务器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国大陆厂商未缺席。
服务器 封装 芯片 人工智能

先进封装，拼什么？

电子硬件需要高效的计算能力、高速和高带宽、低延迟、低功耗、增强的功能、内存、系统级集成以及成本效益来支持这些要求。先进的封装技术能够很好地满足这些不同的性能要求和复杂的异构集成需求，使其成为在各种封装平台上运营的企业蓬勃发展的最佳时机。
半导体 封装 芯片
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