先进半导体材料是全球半导体产业发展的新的战略高地，是信息技术产业的基石。材料涉及设备、制造、封装等半导体产业链的每一个环节，任何微小的波动都会影响芯片成品的良率和性能。
今年是生成式AI爆火的一年，各类基于生成式AI的工具席卷了今年的各类热点，最近视频领域Pika labs的产品也掀起了AI文生视频的热潮。而在生成式AI的推动下，HBM无疑是今年最火热的高端存储产品。
5G开启了传统无线连接无法实现的前所未有的应用，帮助企业加速数字化转型、降低运营成本，并最大限度地提高生产力，以获得最佳投资回报。
随着计算机芯片多年来不断缩小，需要更多的研究来继续尽可能有效地封装它们。封装有两个重要的研究领域——用于容纳芯片的材料，以及如何处理这些材料以构建完整的芯片模块。
DRAM封装技术几经变迁，从双列直插封装DIP、J型引脚小外形封装SOJ、薄型小尺寸封装TSOP、底部引线塑料封装BLP、焊球阵列封装BGA（F-BGA、W-BGA），发展到芯片级封装CSP、堆叠封装等高性能封装方式。在成本允许的条件下，可尽量采用先进的封装技术，以提升DRAM性能。
AI快速走热的这一年多来，不断增长的算力需求对本就陷入瓶颈的芯片制程技术带来了挑战。微缩工艺可以通过不断缩小晶体管尺寸来提高芯片集成度和性能，但随着制程技术越来越接近物理极限，微缩工艺的发展空间越来越小。
