当前，集成电路作为现代信息技术产业的基础和核心，广泛应用于各种电子产品之中，是信息时代不可缺少的一部分，已经成为国民经济和社会发展的战略性、基础性、先导性产业。
人工智能大模型是指具有庞大参数量和深度学习能力的人工智能模型。它们通常由数十亿甚至上百亿个参数组成，能够通过大规模的数据训练来提取和学习复杂的模式和规律。相较于传统的小规模模型，人工智能大模型在自然语言处理、图像识别、语音识别等领域展现出更强大的表现力和性能。
由于需求的减弱，PC厂商出现了库存的堆积。2022年年中，整机及代工厂商中，广达库存挤压高达2543亿新台币，相比去年同期的1642亿新台币增长了55%，华硕的库存也超过了2172亿新台币，同比也增长了57%。
ChatGPT效应下人工智能话题火热，带动HBM（高带宽存储器）持续受到关注。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预估2023年HBM需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。
随着信息技术的快速发展，半导体设备在电子产品中的应用日益广泛。从最早的晶体管到如今的微处理器、集成电路等，半导体设备不断创新，推动了电子产品的功能和性能的提升。
随着镓下游应用行业的快速发展，尤其是半导体行业和太阳能电池行业，未来金属镓需求也将稳步增长。这是中国对全球经济的巨大贡献，有力支撑了半导体等多种工业门类的生产。
