全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者(CSP)自研芯片的加单下,试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。
关于2023全年的半导体产业行情,上半年,一片低迷,毫无悬念,但进入下半年以来,业界出现了一些分歧,虽说全年衰退已是必然,但围绕行业是否会在下半年回暖这一话题,存在争议,偏悲观的认为会继续滑落,偏乐观的认为已出现回暖信号。
在芯片成为可用的GPU之前,需要执行从芯片设计到制造的多个步骤。芯片设计阶段的问题可能会因设计疏忽而造成制造瓶颈,从而降低设计的良率。
近日,半导体大厂布局先进封装,英特尔目标2025年先进封装产能要比现在大增四倍,由于晶片堆叠层数大增,引动ABF载板需求倍数增长。
新产业具有创新活跃、技术密集、发展前景广阔等特征,关系国民经济社会发展和产业结构优化升级全局。标准化在推进新产业发展中发挥着基础性、引领性作用。
力积电则表示,在产能利用率不是太高的状态下,一切成本也要将电费纳入考量,该公司会重新整理、管理生产线,进行成本上调控,这段时间公司除了要节约,还要「练兵」,储备研发能量。