在遵循公平、公正、公开原则的基础上，大会通过形式审查、行业调研、专家评审等多个环节，最终遴选出本年度半导体行业包括企业、产品等在内的创新成果。苏州冠礼凭借其在半导体领域的卓越表现和突出贡献，获得“2023-2024中国半导体行业影响力企业”这一殊荣。苏州冠礼的简建至总经理出席了本次盛会，并作为代表上台领奖。
台积电表示，中国台湾晶圆厂设备基本完全恢复运作，正在全面评估地震造成的影响；维持1月份会议上给出的年度营收指引。台积电表示，目前仍在评估地震的影响，且已恢复新厂区建设，晶圆厂整体设备复原率达到80%以上。
市场研究机构Omdia的最新研究表明，经过最近几个季度的战略库存调整，预计到2024年，全球半导体供应链可达6000亿美元。企业越来越多地使用生成式人工智能（GenAI），将推动半导体行业发展。预测显示，由于需求逐渐恢复以及越来越多的应用端芯片“去库存”完成，纯晶圆代工行业将在2024年实现16％的增长。
自20世纪半导体在汽车中引入以来，传感技术不断发展。最初设计用于提高动力系统效率，随着安全优先级的提高，特定传感器变得不可或缺，例如ABS、ESC和安全气囊。
《行动方案》提出5方面24条具体措施，包括扩大市场准入，提高外商投资自由化水平、加大政策力度，提升对外商投资吸引力、优化公平竞争环境，做好外商投资企业服务、畅通创新要素流动，促进内外资企业创新合作、以及完善国内规制，更好对接国际高标准经贸规则等。
多家封测厂发生变动是市场洗牌的结果，也是全球半导体产业格局调整的一部分。以上变动，经过深入剖析，主要有以下几点关键考量。
