据The Information报道，英伟达的Blackwell GPU安装在高容量服务器机架中时，遇到了过热问题，这一问题导致了GPU设计的修改和延迟，还引发了谷歌、Meta和微软等主要客户对Blackwell能否及时部署的担忧。
近期，第三代半导体碳化硅传来新进展：中国台湾拟新建一座碳化硅工厂；芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块；罗姆半导体为法雷奥提供碳化硅塑封型模块；江苏常州银芯微功率半导体工厂开业；士兰微碳化硅芯片扩产项目完成验收；上海临港达波科技4/6英寸碳化硅项目正式通线....
业界观察，目前台积电南台湾最先进制程在南科生产3纳米家族，若高雄顺利开始量产2纳米，将成为南台湾最先进的生产据点。此外，因市场需求强劲，先前供应链传出南科后续可望加入2纳米生产，外界估计，最快2025年底至2026年接续扩充量产，部分产线也可望转做生产2纳米。
尽管 2024 年的收入比 2023 年有所改善，但仍未达到市场预期。幸运的是，预计 2025 年将是增长 27% 的强劲一年。这一增长将受到高性能计算和数据中心相关前沿产品持续强劲增长以及所有其他应用需求上升的推动。
十年前，中国将半导体作为其工业政策的核心，作为中国制造计划的一部分。从那时起，中国投入了大量资金，在实现自力更生的目标方面取得了令人瞩目的进展。随着中国工业产能过剩问题成为最高级别的讨论，美国及其盟国政府现在需要评估基础半导体是否会追随光伏和电动汽车行业的道路——如果会，该怎么做？
在人工智能、新能源汽车、5G通信等应用场景的带动下，碳化硅和氮化镓成为当下宽禁带半导体材料领域最受产业关注的两大“宠儿”，并不断迎来新的进展。
