回望往昔,ST作为MCU领域的佼佼者,曾是众多企业的首选。然而如今,ST MCU却面临着国产MCU的强烈冲击。在价格方面,国产MCU有着更低的成本,原厂定价甚至能低至五毛钱;而贸易商为了抢占市场,更是不惜让利亏钱出货。
芯片设计商Arm的CEO Rene Ha日前阐述了他对AI应用的展望,他设想未来所有的AI应用都将以某种形式运行在Arm芯片上。
经过十年的研究,麻省理工学院等机构的科学家开发出了一种新型光子芯片,可以克服这些障碍。他们展示了一种完全集成的光子处理器,可以在芯片上以光学方式执行深度神经网络的所有关键计算。
使用生成式 AI 的服务正式启动将推高行情,这将对市场增长作出贡献。不过与此同时,用于汽车和智能手机等的半导体的销售将增长乏力。
据韩媒KEDGLOBAL引述相关消息透露,SK海力士将采用目前最先进的代工技术3纳米工艺,在2025年下游生产定制的HBM4芯片。
碳化硅(SiC)正在迅速取代普通硅(Si)成为功率半导体的首选基板。其优点包括:耐更高电压、耐受更大范围的温度和振动,以及更长的设备寿命。