这种人工智能驱动的方法专注于设计无线芯片，这对于 5G 网络、雷达系统和先进传感技术等高频应用极为重要。这些电路为从雷达系统到自动驾驶汽车等各个领域的创新提供动力，但它们的开发速度非常缓慢。工程师们将从预定义的模板开始，通过迭代模拟和测试手动优化或改进设计。
在半导体生产链条上，相较于其他环节，芯片设计（EDA）工具的研发生产是一个“代码上”的工种。相较于后续与工艺结合更紧密的环节，以代码编辑为核心工作的EDA软件设计研发与强IT属性的生成式人工智能有着天然的高贴合度。
本届大会以“同芯协力 建圈强链”为主题，汇聚了来自半导体领域的顶尖专家、学者、企业精英以及行业协会代表等。在全球半导体产业正处于快速变革与发展的关键时期，各方人士齐聚一堂，共同探讨半导体生态创新的前沿趋势与发展方向，意义非凡，充分体现了各方对推动半导体生态创新的重视和决心。
一种新的芯片连接系统可以通过可重构的光路而不是电线传输数据，从而帮助打破限制计算速度和当今人工智能模型发展的“内存墙”。
据Yole发布的最新数据显示，2024 年可穿戴设备市场出货量为 12 亿台，预计到 2030 年将达到 17 亿台（复合年增长率为 6%）。2024 年传感器和执行器出货量总计 50 亿台，预计到 2030 年将增长至 86 亿台（复合年增长率为 9%）。
在过去半个月的时间里，GPU领域遭遇了两大主要挑战。首先，美国政府出台了新的禁令措施，对GPU的发展构成了直接限制。其次，ASIC等定制芯片的迅速崛起，给GPU市场带来了显著的冲击与竞争压力。
