先进封装在半导体行业的应用预计今年将进一步增长。台积电已决定今年提高尖端封装在其总设施投资中的比例，预计各大存储器公司也将重点关注封装投资，以扩大 HBM 的产能。
在半导体制造中，2nm工艺是继3nm工艺节点之后的下一个MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）芯片微缩技术。
当笔者在读到美国发明家雷·库兹韦尔（Ray Kurzweil）的著作《后人类》时，我意识到：“能力呈指数级提高的人工智能（AI）将在2045年惠及全人类。”当人工智能（AI）超过人类智力时，技术奇点就会到来。
科技创新已经成为半导体等高新技术产业的“主阵地”，知识产权成为衡量企业整体实力的一项重要指标。在半导体存储行业，随着新技术不断发展，技术应用场景不断拓宽、沉淀，标准化程度不断提高，知识产权方面的争议也越来越多地进入从业者的视野。
回望2024年全球半导体产业，“水温不均”是最直观的感受。在2024年全行业转暖的整体趋势下，数据中心相关的HBM、算力芯片、交换机芯片等细分市场增长最明显；消费电子板块呈现渐趋回暖的温和态势；但汽车、工业半导体领域则仍有企业困于“去库存”。
随着数据中心需求猛增，全球半导体市场将在 2025 年依赖人工智能，而电动汽车和智能手机相关需求仍然陷入停滞。
