半导体

全球IC设计业呈现出全面、持久的低迷状态,这会传导到晶圆代工厂那里,而第三季度的IC设计行业状况不佳(实际上,今年第二季度就已经呈现出了衰退迹象),会在第四季度或明年第一季度显现于晶圆代工业。
网络攻击是设计太空芯片时增加的另一个考虑因素,因为一旦推出,其中许多设备将无人看管多年,没有立即保护。与汽车和卡车一样,卫星和其他空间电子设备中的软件需要更新,以跟上新的安全威胁,并在硬件或固件故障时提供解决方法。但在太空中,这带来了额外的挑战。
作为低碳化趋势推动下最为强劲的增长点,新能源汽车电子备受半导体厂商关注。全球各大供应商分别推出了相关产品和解决方案。英飞凌为适应新能源汽车发展需要,推出了包括传感器、微控制器、驱动芯片、功率芯片等在内的一系列芯片产品组合,以满足新能源汽车电力传动系统的发展需求。
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