芯片

用于芯片封装的混合键合技术

对于高级芯片封装，该行业致力于管芯对晶片和管芯对管芯的铜混合键合。这涉及将裸片堆叠在晶片上，将裸片堆叠在中介层上或将裸片堆叠在裸片上。这比晶片间接合更困难。
封装 芯片
加载中……
跳转到页
活动推荐

2026（第十六届）中国互联网产业年会
中国·北京

本站热榜

日排行
周排行
月排行
热点资讯
1

AI驱动增长，国产半导体设备加速突围
2

工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》
3

《广西深入实施“人工智能+”三年行动方案（2026—2028年）》印发
4

山东青艺信息科技有限公司总经理邓建业：从系统软件到AI落地，做中小企业数字化转型的“贴身顾问”
5

动力电池新年首涨，车企为何没掀桌子
6

国家超算互联网用户破百万：一体化算力体系筑牢数字中国 “算力底座”
7

英伟达CEO黄仁勋：IT产业过去三十年的计算基础设施都需要全面重塑