2026年，人工智能正式迈入了智能体（Agentic AI）元年。AI系统不再只是被动地回答问题，而是开始自主规划并执行复杂的任务。在这个新阶段，CPU在AI系统中的调度和编排作用变得空前重要。
至2030年市场规模有望突破794亿美元。算力需求爆发彻底重构产业链供需关系，AI训练、推理芯片带来超大尺寸封装刚性需求，先进封装产能已然成为制约高端芯片交付的核心瓶颈。
那些涌入 SK 海力士公司在纳斯达克上市，融资 280 亿美元的投资者应该意识到：这家全球领先的存储芯片制造商赖以生存的商业模式即将转变为需要更多战略和财务冒险的模式。
而今天，舱驾融合正在把这两个“大脑”合并成一个。这场变革的核心，是用一颗芯片同时承载座舱与智驾的计算任务，共享同一片内存池——业内称之为“单芯共享内存”的终极形态。
说起芯片制造，许多人脑海中一定会想到一个重要环节，即光刻，也就是在硅片上留下精细电路图案，方便后续的刻蚀、掺杂等工作。而光刻技术需要光刻机才能实现，EUV更是制造5nm以下制程芯片的绕不过去的“大山”。
本轮涨价由AI 算力电源需求、原材料涨价、成熟制程结构性产能紧缺共同驱动，属于结构性重定价周期。
