IR压降正成为越来越多设计中日益棘手的问题，这表明供电网络（PDN）未能在需要时为设计的某些部分提供足够的电流。不幸的是，这个问题没有简单的解决办法。
近日，苹果公司悄然揭开了其最新自研芯片M5的面纱，在官网上公开了M5芯片的性能，并上架了搭载M5芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro与Vision Pro三款核心设备。这一场苹果围绕M5芯片AI硬件的革新，也成为苹果迈进AI时代以端侧大模型和空间计算的又一成绩。
当前，芯片制造已迈入 3 纳米制程阶段，这相当于将 100 个原子紧密排列成一行。但传统光刻机如同用大刷子粉刷墙面，精度愈发难以满足芯片性能持续提升的需求。在此背景下，原子级制造技术应运而生，它仿佛为工程师配备了高倍显微镜与精准镊子，能够实现单个原子的操控与搭建，为芯片制造带来革命性突破。
这种扩张不仅是产量增长的结果，也是深刻的技术变革重新定义行业的结果。随着先进封装成为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和汽车应用的关键，后端不再是事后诸葛亮。相反，它已成为半导体性能和系统级集成的关键推动因素。
Arm与开放计算项目合作，推出AI数据中心高效基础设施标准以应对能耗挑战。传统数据中心依赖分离式服务器板连接各组件，而SoC设计将计算、内存和网络接口集成到单一芯片中，降低功耗和延迟。
AI芯片和算力对于一个国家的重要性毋庸置疑。在很多分析人士看来，在人工智能遍地开花的当下，“算力”就像水、电一样重要。
