在AI时代，先进封装不再是单纯的后道工艺，也成为定义和构建高性能计算芯片的重要一环，对计算系统的性能、功耗、形态等关键指标起到决定性影响。
近日，Meta对外宣布，计划在2027年底前推出四代自研人工智能芯片，旨在满足自身快速增长的AI计算需求，降低对外部芯片供应商的依赖。
未来产业是新质生产力的核心载体，而半导体技术，正是支撑各大未来产业落地突破、实现产业化发展的底层核心使能技术。本文将逐一拆解这些未来产业赛道，厘清半导体产业在其中的主要机遇与发力方向。
然而，芯片故障检测与缺陷筛查仍是一项关键且复杂度极高的挑战。在这一背景下，量子成像、基于机器学习的下一代成像技术，以及以数据分析为驱动的检测与维护方案，能够提升生产效率、增强芯片可靠性，并支持更可持续的制造模式。
半导体并购交易额从2023年的27亿美元飙升至2024年的450亿美元，并且这一增长势头延续到了2026年。但变化不仅仅体现在金额上。交易本身也发生了改变；尤其是在存储器领域，收购方不再追求专利组合，而是为晶圆产能和封装渠道付费。
随着数字数据流的速度与速率不断提升，PCB 走线带来的损耗日益成为瓶颈。通过共封装光学（CPO）将信号更靠近 ASIC，能够有效改善信号完整性。
