芯片

AI时代的竞争早已超越单一芯片的性能比拼,“光”正成为打破算力天花板的关键变量。当百亿、兆级参数的AI大模型成为研发主流,传统电传输技术在数据吞吐效率、能耗控制上的瓶颈日益凸显,而硅光子技术的崛起与落地,正推动AI基础设施从“运算竞赛”迈入“传输革命”的全新阶段。
近日,我国半导体材料领域迎来重大突破。北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队及合作者通过冷冻电子断层扫描技术,首次在原位状态下解析了光刻胶分子在液相环境中的微观三维结构、界面分布与缠结行为,成功研发出可显著减少光刻缺陷的产业化方案。
根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)发布的《2025年蓝牙市场最新资讯》显示,2025年全球蓝牙设备年出货量预计将突破53亿台,到2029年将接近80亿台,复合年均增长率达9%。这一持续增长的背后,是蓝牙技术在低功耗、高可靠性、安全连接和精准感知等维度的不断演进。
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