家电行业早就进入了存量之争，在芯片技术被国外卡脖子以及家电智能化升级的背景下，企业们要生存或增量就需要造芯来增强竞争力，多元化营收。
随着HPC在云端的使用，将有更多HPC应用于消费导向的软件程序开发，虚拟世界和元宇宙概念的出现，也让HPC迎来新的发展机遇，既可用于游戏（AR/VR）等娱乐应用，也可用于数字孪生等模拟应用。HPC已超越智能手机成为半导体行业增长的主引擎，拥有高速处理数据和执行复杂计算，以解决性能密集型问题的能力。
《东莞市数字经济发展规划（2022－2025年）》亦提到，要高位推进第三代半导体产业。加快突破第三代半导体材料关键技术；积极布局第三代半导体器件级封装技术研发和创新；聚焦新一代移动通信。
随着人工智能、智能汽车等新应用的出现，芯片复杂度正在慢慢提升。芯片复杂度的提升可以是一件多维度的事情，一方面，它可以体现在晶体管数量的增大上；另一方面，它也可以体现在芯片中复杂子系统的数量上。
随着5G、AI等技术发展，以及配合先进制程的研发，预计将能带动相关AI、高性能计算相关的IC设计厂商，将有机会持续受惠于此。综合上述，半导体下行循环尾声，可留意景气落底产业、先进制程检测、IC设计厂商的投资机会。
新增的7项技术分别是：光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。
