根据官方海关数据,中国的芯片进口在2023年前五个月下降了近20%。海关总署公布的数据显示,1-5月,我国集成电路(IC)进口1865亿件,同比下降19.6%,略微收窄前四个月21.1%的降幅。在五个月期间,芯片进口总值下降24.2%至1319亿美元。
到2022年,AP市场约占整个集成电路(IC)封装市场的48%,并且由于各种大趋势,其份额正在稳步增加。在AP市场中,包括FCBGA和FCCSP在内的倒装芯片平台在2022年占据了51%的市场份额。
据相关机构的传感器芯片行业研究结果显示,在“重感知”路线的推动下,传感器芯片正进入快速迭代演进的新阶段。
在直流充电桩的结构中,充电模块作为“心脏”充当电能转换的桥梁。其性能也将直接影响充电桩的整体性能,甚至是充电安全等相关问题,成本占比达50%之多。再往上游看,就涉及到芯片、功率器件、PCB等电子元器件。
竞争对手强悍,就必须高筑技术护城河。在略显拥挤的智能网联汽车芯片“角斗场”,英伟达、高通与英特尔近期频频出招,进一步巩固自身优势。
先进封装采用了先进的设计思路和先进的集成工艺,对芯片进行封装级重构,并且能有效提升系统高功能密度的封装技术。