随着各种新兴应用发展，在终端产品需求多元化与客制化的趋势下，异质整合封装技术在半导体产业扮演至关重要的角色。透过异质整合封装技术，可在更小的空间内整合多种芯片，以达到更佳的效能与更好的整合度。
聚焦堵点问题突破，围绕数据中心核心元器件自主可控，国产芯片软硬件适配，基于IPv6+的算力路由、算力感知，基于容器的算力交易，算力互联互通的合规机制等技术和政策堵点，部署了推进计划和研究路径。
先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效益的关键。台积电、英特尔和三星等大公司正在采用小芯片和异构集成策略，利用先进封装技术以及前端扩展工作。
晶圆代工是芯片制造最为重要的一环，今年第一季度，该领域的业绩普遍很差。本周，TrendForce集邦咨询发布了今年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单，它们总营收环比跌幅达18.6%，减少近两成。
随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端PC和高端游戏等细分市场中变得必不可少。
近日，有媒体报道，晶圆代工巨头台积电已经开启了2nm试产的前置作业。其中在光刻计算方面，台积电紧跟AI潮流，导入了英伟达DGX H100的AI系统辅助生产，用来提升试产效率，减少能源消耗。
