人工智能（AI）服务器需求爆发带动AI通用、客制化芯片、先进封装出货，法人分析，晶圆代工大厂台积电在CoWoS先进封装产能具有优势，联电和矽品逐步切入，中国大陆厂商未缺席。
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示，存储器原厂在面临英伟达以及其他云端服务业者（CSP）自研芯片的加单下，试图通过加大TSV产线来扩增HBM产能。
AI蓬勃发展，也许会成为新亮点，照亮日渐暗淡的科技产业。谁能成为AI最大赢家？目前答案似乎是英伟达，因为它提供一站式服务，包括芯片、软件及其它服务，并且已经赚得盆满钵满。
传感器更是智能家居智能化的关键，作为一种检测装置，接收被测量的信息，并将其转换为电信号或其他所需形式的信息，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
从软件行业的角度来看，是持续的开发和运营循环。该循环依赖于通用数据。我们称之为数据底层软件。这可能是一个负载性的术语，但我们需要这种类型的数据基底能够进行前瞻性和回顾性，并具有连续的设计和制造循环。
目前，在数据中心，人工智能加速芯片/GPU事实上最主流的供货商就是Nvidia，而通用处理器芯片/CPU的两大供货商就是Intel和AMD，因此比较Nvidia和Intel+AMD在数据中心领域的收入数字就相当于比较GPU和CPU之间的出货规模。
