企业上半年财报显示，2025年，模拟芯片正走出周期性低谷，加快复苏步伐。面向人工智能、汽车电动化、通信技术演进、光伏技术升级等一系列新兴场景，国内厂商正在从产品性能、工艺协同、设计方法学、封装等多个维度开展创新，逐步向市场参与度不足的高端领域渗透。
从智能家居到互联城市，物联网正在彻底改变我们与科技的互动方式。预计到2025年，物联网设备数量将超过750亿，该网络正通过无缝连接重塑各行各业和日常生活。
今日国务院新闻办公室举行“高质量完成‘十四五’规划”系列主题新闻发布会，请中国人民银行行长潘功胜，金融监管总局局长李云泽，中国证监会主席吴清，中国人民银行副行长、国家外汇局局长朱鹤新介绍“十四五”时期金融业发展成就，并答记者问。
今年是“双碳”目标提出5周年。记者22日从国家发展改革委获悉，5年来，各地区、各部门锚定“双碳”目标，加强统筹协调，坚持系统推进，推动经济社会发展全面绿色转型。能源是国民经济的命脉，也是推进碳达峰碳中和的主战场。
2025年华为全联接大会，时隔多年之后，华为轮值董事长徐直军再次与多家媒体对话——芯片不是华为AI算力的全部，“超节点+集群”算力解决方案是华为在AI领域的核心战略，灵衢互联协议是开创新计算架构的新范式。
9月22日，世界集成电路协会（WICA）发布了《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》，报告显示，近两年，随着生成式人工智能出现，智能便捷的应用迅速成为市场关注的焦点，全球各大科技厂商先后进入，多种大模型产品纷至沓来，数字经济时代迎来新的发展机遇。
