新闻

随着神经科学的深入探索、人工智能的快速迭代以及微电子技术的突破进展,脑机接口(Brain-Computer Interface,BCI)技术逐渐成形。这项技术绕开了原有依靠神经、肌肉以及感官与外界所建立的交互路径,在思维与机器之间建立起直接的通信通道。
当前,芯片制造已迈入 3 纳米制程阶段,这相当于将 100 个原子紧密排列成一行。但传统光刻机如同用大刷子粉刷墙面,精度愈发难以满足芯片性能持续提升的需求。在此背景下,原子级制造技术应运而生,它仿佛为工程师配备了高倍显微镜与精准镊子,能够实现单个原子的操控与搭建,为芯片制造带来革命性突破。
这种扩张不仅是产量增长的结果,也是深刻的技术变革重新定义行业的结果。随着先进封装成为高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI) 和汽车应用的关键,后端不再是事后诸葛亮。相反,它已成为半导体性能和系统级集成的关键推动因素。

本站热榜

日排行
周排行
月排行
热点资讯