银行业是对金融数据和信息进行加工处理的行业，大模型有着非常广阔的应用空间。本文分析了银行业应关注的2025大模型技术应用趋势，对DeepSeek在银行业的落地场景及核心挑战进行了探讨。
IBM 和 Deca Technologies 在半导体封装领域结成了重要联盟，此举将使 IBM 进入先进的扇出型晶圆级封装市场。
最近一段时间，各大AI厂商几乎不约而同地将“大模型一体机”推上了风口。
从科技巨头，再到无数创业公司，纷纷推出“模型+硬件+私有化部署”的整机解决方案，搭配统一的宣传口径：“更安全”、“本地可控”、“落地高效”、“国产自主”。
近日，一些媒体报道了英国部署电子束光刻机相关的新闻，并号称打破ASML的EUV技术垄断。部分报道甚至号称这是全球第二台电子束光刻机，能绕过ASML。实际上当前没有任何信息表面该电子束曝光机可以用于5nm制程的芯片量产的光刻环节。
近日，在2025融合快充（UFCS）产业发展大会上，华为、OPPO、vivo、荣耀四家国内主流终端厂商共同签署了UFCS互授协议意向，同时，UFCS 2.0标准也正式发布。
历经七年研发、豪掷数十亿美元，苹果首款自研基带芯片 C1 于今年年初随 iPhone 16e 亮相，承载着苹果摆脱高通依赖、重塑通信格局的宏大愿景。然而，现实却给满怀期待的苹果泼了盆冷水，最新研究无情揭露 C1 性能孱弱的真相，让这场 “自立门户” 的征程开局便荆棘丛生。
