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Intel在上汽国际车展推出第二代AI增强SDV SoC，凭借多节点chiplet架构提高计算、图形与AI性能，降低成本，加速智能网联车及ADAS的落地。
为应对汽车行业日益增长的需求，英特尔发布了第二代英特尔人工智能(AI)增强的软件定义车辆(SDV)系统级芯片(SoC)，据称这是汽车行业首个采用多制程节点芯片小模块架构的产品。
近期研究已清楚表明，基于软件的多功能系统在提升安全性、便捷性和整体驾驶体验中发挥着关键作用。此次在上海国际汽车工业博览会上亮相的新技术，旨在满足智能互联车辆对高性能、先进AI能力和成本效益日益增长的需求，其新款SoC为汽车制造商提供了可扩展性能、先进AI能力以及优化的成本控制。
从核心汽车技术角度来看，英特尔表示，其基于芯片小模块的架构是一项“游戏规则改变者”。第二代SDV SoC是首个在汽车领域采用多节点芯片小模块架构的产品，使汽车制造商能够根据自身需求定制计算、图形及AI能力。此外，英特尔还指出，这种架构设计能够帮助企业降低开发成本并加速产品上市时间。
该架构带来的具体性能提升包括：根据内部预测，与MBL i7-13800HAQ CPU+GPU（性能涡轮关闭）相比，第二代英特尔SDV SoC的GPU+NPU在生成式和多模态AI任务中实现最高达10倍的AI性能提升；基于Manhattan 3.1 1080p离屏对比，在性能涡轮关闭状态下，第二代英特尔SDV SoC相较于MBL i7-13800HAQ可实现高达3倍的图形性能提升，从而带来更丰富的人机界面(HMI)体验；此外，该芯片还配置了12路摄像通道，增强了摄像输入和图像处理能力。
英特尔还宣布与汽车企业ModelBest及Black Sesame Technologies建立战略合作关系，以扩展汽车生态系统，加速AI驱动驾驶舱、集成先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案以及节能型车辆计算平台的研发。
具体到各合作伙伴，ModelBest的合作将针对英特尔汽车平台上的开箱即用体验优化AI技术。借助英特尔SDV SoC和英特尔Arc图形技术，ModelBest的图形用户界面智能代理旨在实现真正的本地大语言模型，即便在无网络连接的情况下，也能支持离线AI增强语音控制和个性化交互。该智能代理通过在复杂场景中准确理解自然语言来提升语音交互效果，从而确保驾驶舱体验的直观性。
而Black Sesame正在开发一款中央计算平台，将ADAS与沉浸式驾驶舱体验融合为一体。英特尔将整合Black Sesame Technologies的ADAS技术、其SDV SoC和英特尔Arc图形技术，共同为汽车领域提供创新解决方案。
英特尔汽车副总裁兼总经理、英特尔研究员Jack Weast在谈及此次技术发布及合作时表示：“英特尔正借助第二代SDV SoC重新定义汽车计算，结合了芯片小模块技术的灵活性与我们成熟的整车方案。
与合作伙伴携手，我们正在解决从能效到AI驱动体验等行业实际挑战，努力将软件定义车辆革命带给每一位用户。”
