汽车半导体市场的发展如火如荼，但其也面临了一些挑战。缺芯是一方面；另外，随着汽车产业供应链管理不断下沉，车载芯片的复杂程度和质量要求也越来越高；再者，汽车芯片本身所要求的零缺陷也是一大挑战。
在“十四五”规划及“双碳”目标指引下，软件与汽车行业的快速融合，不仅重塑了汽车业，还带来了未来出行之变。
自动驾驶技术已成为各国竞争的重点领域，从更宏观的角度来看，也是人工智能技术在国际竞争中的具体表现。在各项政策的支持下，我国在无人驾驶技术研发和应用方面均位居世界前列。
目前的自动驾驶系统该不该收钱，还存在巨大争议，至少在国内是如此，全球整个新能源车圈，大概坚持收费的只有特斯拉，国内的车企一派是以蔚来、智己、极氪为代表的软件收费派；另一派是以小鹏、理想、威马、沙龙机甲为代表的标配派。
随着国内外造车新势力智能驾驶系统纷纷启用激光雷达方案，全球汽车行业对于激光雷达的产能需求骤然攀升。
在过去多年的发展里，芯片产业一直在追逐一个目标是PPA，那就是希望在芯片提供性能的同时，在功耗和面积上能做到更好的控制。在工艺制程发展的初级阶段，天才的工程师能够很好地兼顾这几点，但进入到最近几年，PPA带来的挑战空前严峻，这就让芯片公司有了新的思考。同样地，在一个芯片使用上，也有着类似的权衡。
